平成２８年度全国発明表彰 受賞発明・意匠概要（敬称略）
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文部科学大臣賞
小型モジュール式電子部品実装装置の発明（特許第４３２０２０４号）
| 須原 信介 | 富士機械製造株式会社 取締役 専務執行役員 ハイテック事業本部 本部長 | |
| 児玉 誠吾 | 富士機械製造株式会社 取締役 常務執行役員 開発センター長 株式会社アドテック富士 代表取締役社長 |
発明実施功績賞
| 曽我 信之 | 富士機械製造株式会社 代表取締役社長 |
本発明は、電子機器に搭載される基板上へ部品を実装する電子部品実装装置の小型化に関するものである。
電子部品実装装置は、従来、装置幅が1m～3m程度の装置を複数連結し基板上へ部品の実装を行っていた。しかし、モバイル機器等を大量生産するためには、装置を小型化することで工場フロア当たりの生産性を向上させる必要がでてきた。
そこで本発明では、小型モジュール化した電子部品実装装置をシステムベース上に整列配置させ、各実装装置モジュールをシステムベースから引き出し可能とすることで、メンテナンス等の利便性を損なわず約30cmとコンパクトな装置幅を実現し、単位面積当たりの生産性を飛躍的に向上させた。
本発明を採用した電子部品実装装置「ＮＸＴ」シリーズは、その高面積生産性により、世界中の主な電子機器メーカーや電子機器受託生産（ＥＭＳ）企業に採用され、携帯電話、スマートフォン等の大量生産に大きく貢献している。
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| 小型モジュール式電子部品実装装置 「ＮＸＴⅢ」全体図 |
電子部品実装モジュールをシステムベース から引き出した状態 |
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