平成２５年度全国発明表彰 受賞技術概要（敬称略）
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特許庁長官賞
LSI用新型高機能銅ボンディングワイヤの発明（特許第４５４２２０３号）
| 宇野 智裕 | 新日鐵住金株式会社 技術開発本部 先端技術研究所 上席主幹研究員 | |
| 木村 圭一 | 新日鐵住金株式会社 技術開発本部 先端技術研究所 主幹研究員 | |
| 寺嶋 晋一 | 新日鐵住金株式会社 技術開発本部 先端技術研究所 主幹研究員 | |
| 山田 隆 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 取締役 技術開発部長 | |
| 西林 景仁 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 技術開発部 ボンディングワイヤ担当部長 |
発明実施功績賞
| 井上 俊男 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 代表取締役社長 | |
| 山田 健司 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 代表取締役社長 |
本発明は、電子機器の基幹部品である半導体において、金代替とコストダウンを実現する高機能電子部材に関するもので、世界多くの国で携帯電話・デジタル家電などに実用化された。
半導体の電気信号伝達を担うボンディングワイヤ（以下、ワイヤ）は50年間一貫して金が使用されていた。金代替の安価な銅が注目されていたが、酸化問題などにより実用化は断念されていた。パラジウム(Pd)の被覆素材および特殊な２層被覆構造という新技術を発明することで、耐酸化・長期信頼性を同時に克服するPd被覆銅ボンディングワイヤ（製品名：EX1）を開発した。金同等の高い使用性能を低価格で実現して、世界初の被覆ボンディングワイヤの量産実用化を達成した。これまで50年間進展しなかった金から銅への大転換を加速している。抜本的な省貴金属、半導体の高機能化・信頼化を実現しており、ハイブリッド車などの基幹部品の高信頼化の推進、パワー系半導体など環境対応商品の普及に貢献する。
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| 図 本開発のボンディングワイヤ | 表 開発品EX1の主要性能（Au,Cuと比較） |
