文部科学大臣賞
OCT非破壊レーザ溶接深さ計測装置(特許第7398725号)
【大阪発明協会】
武智 洋平 |
パナソニックホールディングス株式会社 MI本部 マニュファクチャリングソリューションセンター 計測・加工システム技術開発部 リードエンジニア |
横山 潤 |
パナソニックホールディングス株式会社 MI本部 マニュファクチャリングソリューションセンター 計測・加工システム技術開発部 リードエンジニア |
浦島 毅吏 |
パナソニックホールディングス株式会社 MI本部 マニュファクチャリングソリューションセンター 計測・加工システム技術開発部 部長 |
実 施 功 績 賞
若代 真吾 |
パナソニックIPマネジメント株式会社 代表取締役社長 |
本発明は、レーザ加工装置においてリアルタイムかつ非破壊で溶接深さを測定可能とする技術である。
本発明では「レーザ加工中にのみ被加工部材に生じるキーホールの深さがほぼレーザ溶接深さに等しい」ことに着想を得て、加工レーザと同時刻・同一光軸で精密な光距離計であるOCT(光干渉断層計)の測定光を被加工物へ導光しキーホールの深さを計測することで溶接深さを測定する。加工光と測定光は混信防止を目的に異なる波長を用いるため色収差によるズレが生じるが、測定光側に補正用ガルバノミラーを備え加工位置に応じて照射位置を調整することで、走査レンズで生じる色収差を補正し、加工位置に関わらず精緻にキーホールを追従して計測することができる。
本発明により、従来困難であったレーザ溶接製品の非破壊全数検査を実現した。車載用二次電池やモーター、電子部品等、より微細かつ高品質な接合が求められる分野においてレーザ溶接の適用を可能にし、これら製品の小型化、高信頼性化、低コスト化に貢献している。
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