中小企業庁長官賞

加工品質と処理能力とを両立したレーザ加工装置（特許第7319664号）

【佐賀県発明協会】

池田　圭太	武井電機工業株式会社　技術開発部　主任研究員
桑原　太郎	武井電機工業株式会社　執行役員　技術開発部　部長
納富　純一	武井電機工業株式会社　技術開発部　係長
尾形　匡彦	武井電機工業株式会社　技術開発部　係長
野村　進二	武井電機工業株式会社　技術開発部　主任研究員
下村　智紀	元　武井電機工業株式会社　技術部　技術課

実 施 功 績 賞

武井　邦雄

武井電機工業株式会社　代表取締役　社長

　本発明は、ディスプレイ向け機能性フィルムのレーザ切断において、熱の影響による品質劣化や除去物の付着を抑制し、高い加工品質と生産性を両立するレーザ加工技術に関するものである。
　熱の影響は、光学特性変調装置によりレーザ光のパルス幅を短くすることで抑制する。また、除去物の付着は、高ピークパワーのレーザ光を生成し、除去物が被加工物から飛散する速度を爆発的に上昇させることで防止する。出力条件の高いレーザ光を入射すると屈折率が変化し、加工が不安定になる課題があったが、レーザ光の伝送制御装置を設けることで解決した。相反する関係にある短パルス化と高い出力条件による加工を両立したことで、高い加工品質と生産性を実現した。
　本発明により、安価でありながら、品質、生産性共に高額なレーザ発振器と同等以上の性能を実現することができた。近年は、ディスプレイ分野に限らず、電子部品分野の微細穴あけ装置にも本技術を展開している。

前へ　／　次へ

Copyright©1996- Japan Institute of Invention and Innovation All rights reserved