特許庁長官賞

樹脂材料搬送機構を備えた圧縮成形技術（特許第6310773号）

【京都発明協会】

水間　敬太

ＴＯＷＡ株式会社　開発本部　テクニカルリーダー

実 施 功 績 賞

岡田　博和

ＴＯＷＡ株式会社　代表取締役社長

　本発明は、底面に離型フィルムを吸着保持する樹脂収容枠と、該樹脂収容枠の内側面に昇降可能に設けられた昇降部材と、該昇降部材を樹脂収容枠に保持する保持機構とを備える樹脂成形装置の樹脂の供給機構である。
　昇降部材の下面が離型フィルムに接触した状態で（図A）、昇降部材と離型フィルムとで形成された空間内に樹脂が供給された後、搬送される。搬送時、樹脂収容枠に吸着された離型フィルムは、昇降部材の自重により樹脂収容枠の下面から押し下げられる（図B）。この状態で下型のキャビティの上方まで搬送され、ここで離型フィルムの樹脂収容枠への吸着が停止され、樹脂材料と離型フィルムとが一括してキャビティに供給される（図C）。
　このような簡単な構成により、樹脂収容枠の下面と離型フィルムの上面の間に樹脂が入り込むことが防止でき、また樹脂を樹脂収容枠の外部に飛散させることなくキャビティに供給できる。

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