特許庁長官賞
半導体パッケージ実装状態判定装置(特許第5758474号)
【北海道発明協会】
松岡 洋一 |
株式会社メデック 装置事業本部 電気設計部 課長 |
野里 清司 |
株式会社メデック 装置事業本部 第三機械設計部 部長 |
森 雅矢 |
株式会社メデック 装置事業本部 電気設計部 係長 |
実 施 功 績 賞
漆嵜 照政 |
株式会社メデック 代表取締役 |
本発明は、バーンインボードのソケットに半導体パッケージを実装した際、ソケット内の半導体パッケージの着座姿勢状態を、非接触で高速に判定するものである。
斜めからラインレーザ光を半導体パッケージとソケット表面に照射し、照射されたラインレーザ光の位置をカメラで抽出することで、半導体パッケージとソケットの高低差を判定し、着座した半導体パッケージの姿勢を判定する。右下図で①②が浮いた場合は(A)、③が浮いた場合は(B)、④が浮いた場合は(C)の状態となる。
非接触により半導体パッケージの破損リスクを回避することができ、パッケージ表面の影響を受けにくい安定した検出を実現することができた。また、画像処理にて判定を行うため、機械的動作による遅延をカットすることができた。
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