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平成29年度関東地方発明表彰

日本弁理士会会長賞

半導体ウェハなどの基板処理装置(特許第5726671号)

【神奈川県発明協会】

宮ア 充

株式会社荏原製作所 精密・電子事業カンパニー
CMP事業部 CMP設計部 洗浄設計課

國澤 淳次

株式会社荏原製作所 精密・電子事業カンパニー
CMP事業部 CMP設計部 洗浄設計課
課長

横山 俊夫

株式会社荏原製作所 精密・電子事業カンパニー
新事業推進統括部 装置開発部 開発課
課長

実 施 功 績 賞

前田 東一

株式会社荏原製作所 代表執行役社長


 本発明は、基板の表面に形成された銅配線等の光の照射によるフォトコロージョンを防止しつつ、基板の表面に洗浄等の処理を行うことができる基板処理装置に関するものである。
 本発明の特徴は、処理ユニットに遮光処理を施し、しかも処理ユニットを内部に配置する処理エリアと搬送エリアとの間を遮光壁で、搬送エリアの前面をメンテナンス用扉でそれぞれ遮光することで、処理ユニットのメンテナンス用扉を開けた状態でも、搬送エリア内への外部からの光の進入を防止する。
 本発明の実施効果は、上下に配置した処理ユニットの、例えば上段の処理ユニットをメンテナンスしている場合でも、下段の処理ユニットによる遮光状態での基板の処理が可能となる。これによって、一部の処理ユニットのメンテナンス中においても、装置を停止させることなく、当該処理ユニット以外の他の処理ユニットによる基板処理が可能となる。


半導体ウェハなどの基板処理装置

基板処理装置(CMP装置)

半導体ウェハなどの基板処理装置

基板処理装置の洗浄部

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