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平成27年度九州地方発明表彰

特許庁長官奨励賞

電極パッドを備える素子(特許第4609983号)

【熊本県発明協会】

守屋 太郎

ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社
技術統括部 パワーデバイス開発部 技師

中柴 康隆

ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社
技術統括部 デバイスソリューション開発部 部長

打矢 聡

ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社
技術統括部 パワーデバイス開発部 主管技師

冨留宮 正之

ルネサスエレクトロニクス株式会社
第一ソリューション事業本部
コア技術事業統括部 主任技師

実 施 功 績 賞

鶴丸 哲哉

ルネサスエレクトロニクス株式会社 代表取締役兼COO


 本発明は、半導体製品をチップ状に切り出すダイシング工程で発生する切削屑等が、電極パッド上に付着した場合においても、容易に排出することができるというものである。
 通常、半導体チップには、電源や信号等のやりとりを行う電極パッドが設けられ、この電極パッド部には、その開口部を囲うようにポリイミド樹脂や、イメージセンサの場合、カラーフィルター樹脂が厚く形成されていた。しかし、ダイシング工程で発生する切削屑等が電極パッド上に付着した場合、その厚い樹脂が障壁となり、切削屑等の除去が困難であった。
 さらに、切削屑等が原因で、電極パッド部の電気的な接続不良となるだけでなく、イメージセンサの受光部に再付着した場合には光学的な不良となっていた。
 本発明は、電極パッドの開口部における樹脂の囲いを、スクライブ線側を取り去るレイアウトとするものであり、これにより切削屑等が電極パッド上に付着した場合でも容易に排出することが可能となり、製品歩留り、および信頼性の向上を実現することができる。

電極パッドを備える素子

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