発明協会会長奨励賞

研磨装置における待機運転プログラム（特許第4757580号）

【神奈川県発明協会】

鳥越　恒男	株式会社荏原製作所　精密・電子事業カンパニーＣＭＰ事業部　ＣＭＰ制御システム室制御ソフト設計グループ　グループ長
山口　都章	株式会社荏原製作所　精密・電子事業カンパニーＣＭＰ事業部　ＣＭＰプロセス室　プロセス開発グループ

実施功績賞

前田　東一

株式会社荏原製作所　代表取締役社長

本発明は、半導体ウェーハを平坦かつ鏡面状に研磨する研磨装置に適用される制御プログラムに関するものである。
通常研磨装置では研磨休止中のアイドリング時には、研磨パッドの乾燥を防止するため、定期的にパッドの表面に純水を供給する待機運転を行っている。しかしながら待機運転によりパッド表面の温度は低下し、弾性体は経時的に硬化し、待機運転明け直後の研磨レートは想定された研磨レートより低下するため、再稼動前に研磨パッド、研磨液及び弾性体の慣らし運転を目的にダミーウェーハを使用した研磨運転が必要となる。
本発明では、待機運転中にトップリング内の圧力室を加圧して半導体ウェーハを押圧する弾性体を強制的に伸縮させることで、弾性体の経時的硬化を防止し、待機運転中もしくは待機運転終了時に研磨液によるドレッシングを行うことで、研磨パッド表面の温度を上昇させ、待機運転明けの研磨レートを想定された研磨レートに近づけることができ、ダミーウェーハ研磨工程の削減によるコスト削減を実現する。

発明協会会長奨励賞

研磨装置における待機運転プログラム（特許第4757580号）

【神奈川県発明協会】

実 施 功 績 賞

実施功績賞