中小企業庁長官奨励賞

超小型電子部品用真空パッケージ（特許第3248842号）

【山梨県発明協会】

内田　秀仁	リバーエレテック株式会社　商品技術部　次長
小尾　茂樹	リバーエレテック株式会社　研究室　次長
雨宮　正人	西安大河晶振科有限公司　総経理

実 施 功 績 賞

若尾　富士男

リバーエレテック株式会社　代表取締役社長

本発明は、セラミックケースに金属蓋を封着する電子部品用パッケージにおいて、金属蓋に電子ビームを照射加熱し、銀ろう付けすることで、真空封止、高い封止信頼性、材料費の削減、高速加工を可能としたものである。
材料費の削減、製品小型化、生産スピードの向上を目的とした新パッケージの開発に着手。従来のコバールリングを必要としたセラミックケースに対し、コバールリングを廃しメタライズのみに変更。コバール板と銀ろうをクラッド加工で一体形成した封止用の金属蓋を被せ、真空チャンバー内にて電子ビームを金属蓋の外周に沿って照射することで、金属蓋の銀ろうが溶け、セラミックケース上のメタライズパターンと溶着し、容易に真空封止することができた。
電子ビームは真空中での微細制御と高速動作に優れるため、セラミックへの熱衝撃が緩和され、高いスループットでの真空封止が可能となったと同時に、封止信頼性に優れる銀ろうを用いたことで、長期信頼性が向上した。また、セラミックケースと金属蓋のみの安価な材料でパッケージが構成できるようになった｡

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